来源：雪球App，作者： 景云鹏CapitalAI，（https://xueqiu.com/1929882024/334337744）
【前言】
这是之前《瑞芯微投研》的下半部分。
这有点“哗众取宠”的标题，有一半是认真的。未来AI应用市场的市场规模，我认为我们是全球最大的市场，我指的B端+C端一起。
（这个标题当个投资人作的“世纪预言”吧，算是对眼光的考验，这是投资人的直觉和乐趣）
星辰大海的叙事逻辑，回顾一下过去十几年的资本市场，大概是新能源出现一次。本来这次AI算力也可以，但DS破坏了算力逻辑，但DS是产业化落地的必然要求。
那端侧就是星辰大海叙事，事实也是如此，2030年的AIot万亿市场规模，不夸张。包括消费电子、汽车电子、工业控制、机器人产业等等。
这些端侧的大脑就是SOC芯片，系统集成芯片。我也是边研究边认识更深入。端侧SOC里，定位垂直领域的，我觉得空间就差的多，现在PE也都80-100倍，个人认为这就有点贵。
如果是平台型公司，涵盖上述领域，且制c最先进且在继续向上突围（5nm的RK3688），这可不就是一般公司的定位了。未来国内的端侧SOC芯片领域，不能都指望高通的产品吧，那国内这个高端市场谁承接呢。
本文也是比较基础的基本面和估值讨论，更深入的内容，后面再陆续分享。
再次强调，笔者不是推票的，一切锚点是AI产业趋势分析。前面强调过了，瑞芯微PE这么高，不建议普通投资者介入。
「风险提示：本文企业投研结论及个人观点仅供参考，不构成投资建议。数据基于公开数据和行业研究报告。市场有风险，决策需谨慎。」
一、从财务数据评估基本面和资产质量瑞芯微优异的财务指标，是当之无愧的“高端制造业”的代表之一。分析完瑞芯微，恒玄科技就不单独分析了。财务指标和基本面类似，都属于“优等生”代表。
看这些数据，就知道天天说的“新质生产力”和“产业升级”是什么了。以往以为苦哈哈的制造业印象，在SOC芯片领域可以告别这一刻板印象。
1）偿债能力方面：资产负债表就不贴了，24年财报数据显示：公司负债合计7.20亿元，不用短期借款，公司货币资金20.72亿元。也就是理论上公司可以一次性轻松还掉全部债务，还能正常维持生产运营。（这种情况过去制造业很少，白酒和片仔癀这种企业才会）
公司流动比率、速动比率对比22-23年在变好，指标大于4，同时资产负债率极低，公司毫无偿债压力。
2）盈利能力方面：公司25Q1的毛利率40.95%、净利率 23.67%，已经恢复甚至略微超过2021年峰值的盈利指标。
对比其他制造业来说，SOC芯片的盈利指标也是非常优秀的。
3）行业研发费用率：瑞芯微长期保持高研发投入，2019-2023年研发费用率均超20%，2024年因产品放量导致营收增速快于研发投入，费用率降至17.2%。
恒玄科技研发费用率持续高于行业平均，2021年达29.6%峰值（主攻6nm工艺及AI芯片），2024年因规模化量产优化费用率至16.5%。
SOC芯片赛道的头部公司，长期保持较高强度的研发投入，保持其创新能力及产品的行业竞争力。
4）管理费用率和销售费用率都比较低，瑞芯微销售费用率长期维持2%左右，恒玄科技维持1%左右，显示出SOC芯片赛道的生意模式的优越性，客户众多且客户稳定，不需要以来增加销售费用支出来提升营收。或者也可以理解为，这两家头部公司的产品为“卖方市场”。（22-23年行业周期低谷时，恒玄的管理费用还是能看出一定的压力）。
5）小结：
端侧SOC头部企业的基本面、盈利、偿债、内部管理等多项指标表现非常优秀，是高端制造业的代表之一。
此前压制行业估值的因素解除并拐头向上，“补库存+AI+带动需求+经济周期复苏”多重周期共振，行业迎来量价同升的“戴维斯双击”。
二、企业估值探讨1、与国际巨头的差距
SOC端侧芯片的全球头部公司高通（Qualcomm）：2025年市值约1535亿美元（约合人民币1.1万亿元），营收109.8亿美元。
瑞芯微：当前市值约714亿元（2025Q1数据），营收8.85亿元（2025Q1）。
恒玄科技：当前市值约532亿元（2025Q1数据），营收9.95亿元（2025Q1）。
差距：瑞芯微、恒玄市值仅为高通的约6.4%和4.8%，规模差距显著。
这两个作为我国SOC领域TOP2企业，理论上有巨大的成长空间。
2、估值探讨
瑞芯微当前市值约714亿元，25年机构预测净利润 中值9亿元，对应目前实际PE79。26年预估瑞芯微净利润中值12亿元，对应目前实际PE59。
瑞芯微历史平均PE142（应该是22-23行业低谷期PE失真）。当前的动态PE85不算低，可能不符合传统价投的估值安全边际要求。
我个人认为头部SOC芯片赛道，“AI+产业带动AI端侧需求爆发+行业周期反转”，结合历史平均PE，瑞芯微是符合“戴维斯双击”标准的。
至于绝对估值法看，凭什么给SOC赛道如此高的估值，我认为是给了端侧赛道的高成长溢价，其高盈利能力、稳定分散的客户结构（扛业绩波动）、稳定的技术路线、市占率、高成长性等综合因素，市场给予如此高的估值，我个人是认同的“长期市场的有效性”的。
另外，机构预测的25、26、27年的业绩，我觉得仅做参考吧，至少26年的业绩预估一定会上浮。
3、端侧SOC芯片是AI端侧宏大叙事的“大脑”
个人判断SOC芯片是AI应用侧主线之一，也许是19年的宁德时代。
星辰大海（宏大叙事）的AI+万物的EPS空间，带给SOC巨大的想象力，叠加业绩持续兑现，这一定是本轮科技牛市的重要成长方向之一。
相比机器人、AI基因、AI手术机器人、AI广告等等，SOC的业绩确定性和兑现度，远高于前者几个细分。
从新能源汽车、新能源光储、光模块到SOC芯片，都有类似的元素组合，【业绩确定性+兑现度+宏大叙事】是必然要求（加分项为低研发+持续利润输出）。
最后强调，这是投研分享，不作投资建议。
「字里行间是思考，收藏❤点赞是回声」 「风险提示：本文企业投研结论及个人观点仅供参考，不构成投资建议。数据基于公开数据和行业研究报告。市场有风险，决策需谨慎。」
$瑞芯微(SH603893)$ $高通(QCOM)$ $恒玄科技(SH688608)$
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